Saat aplikasi encapsulant sering terjadi problem encapsulant bubbe (lihat gambar atas) yaitu masalah terjadinya gelembung udara. Encapsulant adalah produk yang digunakan untuk melindungi PCB atau komponen dari kontaminasi lingkungan, paparan chemical dan goncangan yang dapat menyebabkan korsleting (hubungan pendek). Adanya gelembung udara dapat menyebabkan masalah karat sehingga membuat komponen mudah rusak bahkan bisa terbakar akibat korsleting.

Jenis encapsulant yang direkomendasikan Eonchemicals adalah Sylgard 170 dan Dowsil CN 8760.

Sylgard 170 adalah fast cure silicone elastomer yang memiliki dua part dengan perbandingan campuan 1:1. Tipe general purpose encapsulant dengan flowability yang sangat baik, tahan terhadap api, lebih cepat cure di suhu ruangan.

Dowsil CN 8760 adalah thermal conductive encapsulant, terdiri atas dua bagian dengan perbandingan 1:1. Mempunyai thermal conductivity yang baik.

Baca juga: Conformal Coating PCB – Silicone atau Acrylic?

Penyebab Problem Encapsulant Bubble dan Solusinya

1. Kelembaban

• Kelembaban muncul dari bahan prepolymer, catalyst, adhesive atau primer
• Kelembaban bereaksi dengan isocyanate menghasilkan  karbon dioksida, sehingga membuat bubble kecil pada dasar permukaan PCB atau komponen

Solusi

• Pastikan penyimpanan mengikuti petunjuk yang tertera pada MSDS, kemasan dipastikan kering dan tertutup rapat
• Gunakan encapsulant yang tidak menggunakan bahan isocyanate seperti encapsulant dengan bahan silicon

2. Kondensasi Material

Lingkungan dengan kelembaban tinggi menyebabkan terjadinya kondensasi. Dalam case ini biasaya bubble muncul di permukaan cetakan. Apa solusi untuk problem encapsulant ini?

Solusi

Memastikan suhu cetakan sesuai dan tidak lebih rendah dengan cara heating cetakan.

3. Proses Mixing

Proses mixing encapsulant dapat mengakibatkan timbulnya bubble.

Solusi

System vacum dengan tekanan 60-80 psi dapat mengurangi bubble secara signifikan.

Note: Pastikan proses vacum dilakukan dengan sempurna agar tidak ada bubble yang masih terperangkap, disarankan menggunakan encapsulant silicon 1 part.

4. Teknik Aplikasi tidak tepat

• Aplikator yang tidak terlatih dan tidak memperhatikan viscositas dapat meningkatkan terjadinya bubble  pada sistem aplikasi manual
• Aplikasi sistem otomatis ditentukan oleh kesesuaian viscositas dengan spray injektor (udara terperangkap pada injector)

Solusi

• Proses penuangan secara manual oleh aplikator terlatih
• Perhatikan viskositas encapsulant untuk meminimalisir bubbling
• Injeksi otomatis, pastikan viscositas sesuai aplikasi sehingga tidak ada udara yang terperangkap di saluran injeksi

5. Injeksi Tidak Tersealed

Potensi udara masuk ke mesin injeksi bisa terjadi jika injector tidak tersealed dengan baik.

Solusi

Lakukan pemeriksaan rutin pada sistem alat injector untuk memastikan bahwa semua segel / gasket berfungsi dengan baik tanpa kebocoran yang mengakibatkan masuknya udara.

Semoga artikel ini bermanfaat untuk menghindari problem encapsulant bubble di tempat Anda. Selanjutnya, silakan baca artikel tentang cara untuk meningkatkan kualitas PCB dengan conformal coating.